? 由于各產業的快速發展，客戶要求產品應用設計精巧，快速傳遞效能，硅晶材料受限本身特性在高功率及高頻應用已趨極限，因此半導體產業著重于第三代半導體-氮化鎵的應用。第三代半導體Sic，GaN 主要特性為高頻，高功率，高電壓。?也因為體積小，但元件高頻，高功率，高電壓等特性，在解決熱對策方案工程師們積極尋找超低熱阻，高導熱系數，高穩定度的介面材料，有助于提高性能、降低外部環境衝擊和機械應力、提高使用壽命，從而降低成本。
?昆山日寶立（臺灣旭立）實際參與客戶開發的設計案，以高穩定度的材料成功解決高功率晶片的熱傳問題，并通過國際客戶GaN 模組應用測試
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