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隨著物連網(wǎng)概念的興起，電子產(chǎn)品的趨勢已從追求體積的輕薄化，往更高階的高功率、高速化以及高密度化進(jìn)行開發(fā)，在整體高功率模組中，為了同時兼顧薄型化、高密度及高功率，晶片與元件的設(shè)計必須同時具備著高功能、高傳輸及高效率等特性，然而隨之而來所產(chǎn)生的廢熱與熱點(diǎn)溫度極速上升便是一個急需改善的問題。導(dǎo)熱介面材料(Thermal Interface Material)于高功率模組應(yīng)用中，除了傳統(tǒng)追求高導(dǎo)熱係數(shù)之外，如何降低介面熱阻以及提高材料將會是未來應(yīng)用的一個重要議題。 在電子材料表面和散熱器之間存在著極細(xì)微凹凸不平的間隙，造成電子元件與散熱器間的大面積接觸熱阻，嚴(yán)重阻礙熱傳導(dǎo)。若使用具有高導(dǎo)熱性及高柔軟熱介面材料，不僅能充分填滿間隙，排除其中的空氣，大幅度降低熱阻，建立有效的熱傳遞。旭立科技 LiPOLY 從研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、品檢測試，是LiPOLY 本廠自制，可即時提供發(fā)熱解決方案，以滿足客戶在面對產(chǎn)品上特殊的需求以及客制化服務(wù)。